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半导体中ETCH是什么?京都玉崎小编为您解答

时间:2018/7/30 14:40:00   来源:仪器仪表交易网   添加人:admin

  ETCH

  何谓蚀刻?+ ` 干蚀刻 湿蚀刻

  蚀刻对象依薄膜种类可分为:

  答:poly,oxide, metal

  半导体中一般金属导线材质为何?

  答:鵭线/铝线/铜线9 \/ y% ~. R9 T0 l

  何谓 dielectric 蚀刻? n- \9 }- a2 _1 `) Y2 e& `2 n/ V

  答:Oxide etch and nitride etch

  半导体中一般介电质材质为何? T" {+ \# n. G8 h2 _-n

  答:氧化硅/氮化硅*V: K2 j9 G B. O0k A2 l

  何谓湿式蚀刻

  答:利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除*z* ^) J8 Y B8 E \. T L

  何谓电浆 Plasma?& e j3 t6 |! U4 a

  答:电浆是物质的第四状态.带有正,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子,正离子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压.3Q J6 H1 j6 ?9 J0 w) u

  何谓干式蚀刻?

  答:利用plasma将不要的薄膜去除

  何谓Under-etching?0e* k7 Z1 s3 L: g

  答:系指被蚀刻材料,在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留 }& H, n# m#Z3 o% a; {# Q

  何谓Over-etchingi, F& C j1 V& K6 L* N! h: x- ^ n

  何谓Etch rate

  答:单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度7 Q; T! _ x/ ]/^& j, M

  何谓Seasoning'b5 P% p8 B2 w8 i) w3 ~

  答:是在蚀刻室的清净或更换零件后,为要稳定制程条件,使用仿真晶圆进行数次的蚀刻循环。: r. g6 g)`+ f9 Q* \+ n

  Asher的主要用途:1y2 z2 z e) d/ e

  答:光阻去除3 R8 V9 p/ f) A" _) b

  Wet bench dryer 功用为何? z2 o; i4 w2 P# B

  答:将晶圆表面的水份去除) W/ R4 w: J4 @

  列举目前Wet bench dry方法: M&I- R! e; k2 ], y

  答: Spin Dryer Marangoni dry IPA VaporDry

  何谓 Spin Dryer2 ]和水共溶原理将晶圆表面的水份去除

  测Particle时,使用何种测量仪器?; `& B+ @& k4 |+ N

  答:Tencor Surfscan

  测蚀刻速率时,使用何者量测仪器?0 A+ S 正面颜色是否异常及刮伤 有无缺角及Particle 刻号是否正确& x" {" K2 w;Y5 K |0 s

  答:SF6; }5 n, E3 e8 s* l

  何种气体为oxide vai/contact ETCH主要使用气体?;x' D0 e3 t8 H1 l9 n0 s- b

  答:C4F8,C5F8, C4F6

  硫酸槽的化学成份为:# C8 [3 K% E# |; t3 T! L9V1 _+ t

  答:H2SO4/H2O2.y | B. `8 E i

  AMP槽的化学成份为:.G: K) _9 h# C% S

  答:NH4OH/H2O2/H2O

  UV curing 是什幺用途?

  答:利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度

  "UV curing"用于何种层次?0N) D7 m+ w5 O9 _

  答:金属层, Z6 _7 z# X6 Y8 O5 F* ~* ?

  何谓EMO?

  答:机台紧急开关5 s. r- t8 B9 x8 T! V! {7 S9 L1 T2 _

  EMO作用为何?5 a7 c# j, V! A

  答:当机台有危险发生之顾虑或已不可控制,可紧急按下

  湿式蚀刻门上贴有那些警示标示?7 X; t- O) N9 h

  答: 警告.内部有严重危险.严禁打开此门 机械手臂危险. 严禁打开此门 化学药剂危险. 严禁打开此门,x) P. w4 m, _, x, Y2?2 P. a

  遇化学溶液泄漏时应如何处置?

  答:严禁以手去测试漏出之液体. 应以酸碱试纸测试. 并寻找泄漏管路.'i3 v' |% Q! K1 h% \

  遇 IPA 槽着火时应如何处置??

  答:立即关闭IPA 输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组 T: A6 _& J7 F" r1 [/ M

  BOE槽之主成份为何?)q, E R: w9 M

  答:HF与NH4F.

  BOE为那三个英文字缩写 ?, x7 }' u8 C9 C功用为何?

  答:当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出

  电浆的频率一般13.56 MHz,为何不用其它频率?

  答:为避免影响通讯品质,目前只开放特定频率,作为产生电浆之用,如380~420KHz ,13.56MHz,2.54GHz等

  何谓ESC2 B# z. J- d& A5 I4 _)H' G0 o2 a0 `

  答:利用静电吸附的原理, 将 Wafer 固定在极板 上/E- Y2 U, d, d) ^, L6 m! K, \

  Asher主要气体为

  答:O2

  Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何?

  答:温度